谨防造芯“虚火”背后的“烂尾”潮
近年来，芯片半导体作为新兴产业的时代宠儿，特别是在中兴、华为事件的影响下，“国产替代芯”呼声愈发高涨，全国各地造芯企业和项目如雨后春笋般蓬勃涌现，芯片行业正迎来前所未有的投资热潮。但随着多个芯片项目先后陷入烂尾、停产、劳务纠纷等，行业“虚火”背后带来的巨额资金的浪费和国有资产的损失值得警惕关注。
一、案例表现
案例1：
成都格芯成立于2017年，投资方为美国晶圆代工巨头格罗方德。并于2017年2月10日在成都高新西区举行了盛大的签约仪式，总投资约90.53亿美元，建设12英寸晶圆厂，该项目共分为两期建设，在当时是格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地。2018年4月，格罗方德对成都格芯出资5.4亿美元，持股比例为51％、成都高芯出资5.2亿美元，持股比例为49％，合计超过10.6亿美元实缴出资。但在后续出资问题上，格罗方德希望以其新加坡工厂的旧设备折价入股，而成都政府则更希望启动项目的二期，导致双方出现分歧。随后，10月，格罗方德和成都签署了投资协议修正案，取消了原计划引进的一期项目，项目进入了关停阶段。2019年4月，为解决遗留问题，成都格芯和格罗方德启动了“临时共管机制”。然而，双方在资产处置方案上又存在极大的分歧。到了2020年5月，成都格芯先后发布了3份通知，宣布因经营情况彻底停工停业，千亩厂房也彻底空置。
成都格芯的倒闭与其母公司有很大关系。虽然格罗方德顶着全球第三大晶圆代工厂的头衔，但从经营情况来看却不容乐观。2018年至2020年公司连续三年处于净亏损状态。此外，格罗方德的母公司ATIC是一个投资公司，对技术缺乏深入了解，因此只能聘请职业经理人担任CEO，10年时间换了4位CEO，带来了公司决策的不稳定，加之技术战略上放弃了7nm制程的研发，导致其主要客户AMD宣布将7纳米产品线交由台积电（TSMC）独家代工。多年业绩不佳，成都格芯自然成为了被牺牲的弃子之一。
这个曾经被寄予厚望的成都格芯项目遗留的问题对成都市政府来说，损失是巨大的。为标准工厂建设，成都高新集团和成都建工集团共向格芯工程公司投资了18亿元，成都高新投资公司为格芯工程公司提供了担保贷款46.08亿元，总计支出64.08亿元。再加上成都高芯对成都格芯注资的5.22亿美元，成都市政府在整个格芯项目的实际投资总额超过100亿元。
案例2：
时任紫光集团有限公司董事长的赵伟国被称为“并购狂魔”，不仅在资本市场上疯狂买买买，还在全国各地大兴“造芯”项目，其中2016年由赵伟国主导与成都签订的《紫光IC国际城项目合作框架协议》宣称将投资2000亿元，建设紫光存储器制造基地及紫光芯城项目，成为成都历史上投资额最高的工业项目。2016年底，紫光与成都签订合作协议后，2018年中，紫光集团拿下了天府新区科学城凤栖湿地产业园的7宗产业用地。同年，位于双流区的紫光成都存储器制造基地项目开工。次年4月，位于科学城凤栖湿地产业园的紫光·天府芯城启动建设。时任四川、成都两级主要领导均为其站台，希望该项目补齐成都集成电路产业存储芯片等细分领域的缺失，推动成都电子信息产业迈向价值链高端。
但危机很快显现。2020年底，由于紫光集团出现债务违约，紫光成都项目随之搁浅。次年7月，由于未能解决债务危机，紫光集团被债权人申请破产重组。紫光倒下了，成都一直在寻求紫光存储器制造基地的接盘人。最终，赵伟国落马，比亚迪以15.9亿元拿下原紫光存储器制造基地项目，并将项目更名为“成都比亚迪半导体配套设施项目”，成都2000亿“烂尾”项目随之落下帷幕。
二、原因分析
1.缺乏对行业的内在发展逻辑的清醒认识。一是当前国内行业核心竞争力不足。芯片产业涉及到的诸如材料、设备、设计、封装等众多环节，按照木桶理论，其中任何一个环节的落后，最终都会影响产品的市场竞争力中。目前，国内无论是材料、设备、技术、人才等各方面，受限于起步晚和国外的封锁打压，还处于“卡脖子”阶段，而行业入门要求高，投入大，周期长，做不到细分行业前三，很难达成规模效应，在全球芯片产业格局中，我国处于不对称竞争态势，与发达国家相比，无论哪一项要形成竞争优势，都需要长时间工业基础积累和布局，很难一蹴而就，不是今天说突破、明天就赶超了的，动不动就“超越英伟达”“比肩特斯拉”这样的“震惊体”是不切实际的。二是部分企业资质缺乏，借机浑水摸鱼。芯片半导体行业前景诱人，庞大市场的巨大诱惑引发各地投资建设热情高涨，原本不是芯片半导体领域的企业和投资机构蜂拥而至，特别是资本以及互联网思维的疯狂涌入，想要快速变现的想法，都在对这个行业产生不小影响。有的创业团队“浮躁”心切，核心队伍尚未成型，仅有“PPT”就迫不及待路演；有的企业抱着“侥幸”心理，以为即便不成功，也有大厂接盘；一些本应主导投资的产业方大股东或“0”出资，或出资极少，或以收取巨额技术授权费等各种隐蔽的方式变相收回了出资。地方政府往往需要花费大量资金购买技术授权、建设厂房等，而资本无情，一旦长时间看不到回报，或市场突变、尝不到甜头，就会抽身而退，为后期“烂尾”埋下了隐患。三是营商环境和配套还有差距。对于我国来说，人才缺口仍是芯片半导体产业长久发展下的核心问题，地方政府真正该做的是搭平台，做好营商环境建设。芯片半导体行业需要有资金、技术、人才密集的特点，但中国多个地方都不具备这些条件，宣称的巨额投资也不到位，因此只有极少数的项目能成功做起来，剩余的都将面临烂尾结局。
2.地方政府出于政绩考虑，着手布局新兴产业，“大干快上”新项目，押宝新赛道。一是部分地方政府为了交出一份漂亮的招商引资“答卷”，导致对一些项目的尽职调查不完善，盲目招商引资，又缺乏专业的评估能力，为后续烂尾埋下隐患祸根。以成都市为例，作为新一线城市大哥，迫切需要一家如阿里之于杭州一样的高科技巨头撑起城市的产业门面，寄希望于在新兴产业赛道实现“弯道超车”，改变人们心目中成都只有火锅、熊猫的固有形象。二是部分地方政府存在“砸钱”心态，浮躁心切，认为重金布局总能成功，忽视了不是所有城市都适合发展芯片半导体产业，也不是所有新兴产业每个城
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